GS-VAC est la série intelligente de films d'emballage sous vide de GroupSmart, conçue pour la congélation à basse température et la stérilisation à haute température. Elle offre d'excellentes propriétés de barrière contre l'oxygène et l'humidité, ainsi qu'une rétention supérieure des arômes, ce qui la rend adaptée à l'emballage sous vide de la plupart des aliments périssables tels que les produits carnés, le fromage et les produits aquatiques.
En fonction des besoins d'utilisation, cette série de films d'emballage sous vide comprend des options d'emballage à barrière moyenne, haute barrière, résistant à la perforation, compatible congélation, résistant à l'ébullition et résistant à la stérilisation en autoclave.
Fonctionnalités physiques supplémentaires des films sous vide de la série GS-VAC : ultra-transparence avec faible opacité, antibuée, protection UV et caractéristiques de déchirure facile.
| Produit | Structure | Caractéristiques | Scénario d'utilisation |
| GS-VAC AAE | Film PA/PE |
|
|
| GS-VAC AEE-T | Film PA/PE (Super transparent) |
|
|
| GS-VAC AHE | Film PA/EVOH/PE |
|
|
| GS-VAC AAP | Film PA/PP |
|
|
| GS-VAC APP-T | Film PA/PP (Super transparent) |
|
|
| GS-VAC AHP | Film PA/EVOH/PP |
|
|
Nos films et sacs d'emballage sous vide GS-VAC offrent des performances de barrière exceptionnelles contre l'oxygène et l'humidité pour protéger les denrées périssables comme la viande, le fromage, les produits aquatiques et plus encore. Avec des caractéristiques telles qu'une haute transparence, un faible voile, un anti-buée et une forte résistance à la perforation, ces sacs sous vide pour l'emballage alimentaire aident à maintenir la fraîcheur des produits, leur attrait visuel et leur durée de conservation – que ce soit pour la congélation, le réfrigéré ou la stérilisation en autoclave.
Les composants et modules électroniques sont très vulnérables à l'humidité, à l'oxydation et à la contamination. Nos rouleaux d'emballage sous vide, caractérisés par une résistance supérieure à la perforation, une stabilité dimensionnelle et une intégrité de barrière, sont idéalement adaptés à l'emballage sous vide de l'électronique. Ils offrent une protection robuste pour les articles de grande valeur, les CI, les capteurs ou les modules, garantissant des performances fiables pendant le transport ou le stockage prolongé.
Excellente performance de thermoscellage et résistance à la perforation
Gamme complète de tailles, design polyvalent
Emballage sous vide personnalisé
Excellente présentation visuelle